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高通骁龙8 Gen3跑分曝光:对比上代提升近50%

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-09-27 06:02:03       来源:中国机电网
有媒体曝光了搭载骁龙8 Gen3处理器工程机的最新跑分,Geekbench 6 Vulkan测试15434分,相比上代的10447分,提升高达47.7%,甚至可以比肩苹果的A17 Pro。

此前有消息称,骁龙8 Gen3处理器将于2023年10月发布。时间已经来到2023年9月末,这也意味着还有一个月左右的时间,我们就能见到骁龙8 Gen3处理器。

近日,有媒体曝光了搭载骁龙8 Gen3处理器工程机的最新跑分,Geekbench 6 Vulkan测试15434分,相比上代的10447分,提升高达47.7%,甚至可以比肩苹果的A17 Pro。

网络上的信息显示,骁龙8 Gen3处理器基于台积电N4P工艺,采用1+5+2架构设计,包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核以及2颗Cortex A520小核,其中超大核主频为3.7GHz。有消息显示,Redmi K70 Pro、一加 12等产品都将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,目前尚不清楚哪款手机首发该处理器。

 
(文/小编)
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